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 PCB制板能力
 
深圳宏力捷可提供多種類型線路板制作服務,包含常規剛性線路板剛撓板軟硬結合板)、HDI板金屬基板等。
以下為我司PCB板廠這幾種類型線路板的生產工藝能力:

 
常規剛性板工藝能力
層數:
2-40
板厚:
0.2-7.0mm
最大銅厚:
7oz
成品尺寸:
650*1100mm
最小線寬/間距:
3/3mil 
最大板厚孔徑比:
12:1 
最小機械鉆孔徑:
6mil
孔到導體距離:
3.5mil
阻抗公差(Ω)
±5%(<50)       ±10%(≥50) 
表面處理工藝:
OSP、化學沉金、化學鎳鈀金、沉錫、沉銀、無鉛噴錫、鍍硬金、鍍軟金、金手指等
材料:
FR-4、高TG、無鹵素、高頻(Rogers、Isola...)、CEM等 

剛撓板(軟硬結合板)工藝能力
剛性/撓性層數: 10/6
最小線寬線距: 3/3mil 
板厚孔徑比: 12:1
孔到導體距離: 6mil
阻抗公差(Ω): 10%
表面處理工藝: 有鉛噴錫、化學沉金、沉錫、沉銀、無鉛噴錫、鍍硬金、軟金、銀漿等

HDI板工藝能力
3+N+3: 常規生產
激光盲孔電鍍填孔: 常規生產
最小激光孔徑: 4mil

金屬基板工藝能力
層數: 1-2L(金屬基板&金屬芯板)、1-2L(陶瓷DBC板)
板厚: 0.5-3.0mm 尺寸:max:400*500 ,min:25*25mm 
機械加工: X/Y/Z精度±0.08mm,喇叭孔、螺絲孔
導熱材料導熱系數: 常規導熱材料:1-4W/m.k; 陶瓷導熱材料:24-170W/m.k
最大布線銅厚: 5OZ 
金屬表面處理: 鋁普通氧化、鋁硬質氧化、鋁化學鈍化、噴沙、拉絲、表面電鍍處理
表面處理工藝: 熱風整平、化學沉金、沉錫、沉銀、電鍍軟/硬金等

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